产品中心

您的当前位置:首页>产品中心

XT V 130

针对BGA检测,多层PCB焊锡检测而专门开发出来的XTV130 X射线检测专用系统,让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。其中配置的Inspect-X软件,让自动检测以及电路板自动识别(选配)成为可能,以得到高效的检测处理能力。

主要特点
• 焦点尺寸为3微米的特制微焦点枪源 
• 16位色深高解析度图像与图像处理工具 
• 可以同时放置多块样品电路板的大型托盘 
• 最大可达60°的倾斜角度观测 
• 旋转样品托盘(360°连续旋转)(选配)

技术支持:港湾有巢

920167946

闽公网安备 35020502000158号

闽ICP备10012139号